Micron NAND512R3A2DZA6

表面安装

YES

终端数量

63

Manufacturer Part Number

NAND512R3A2DZA6

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

8.50 X 15 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63

Risk Rank

5.1

Access Time-Max

15000 ns

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V