Micron Technology 93LC66AT/ST

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

93LC66AT/ST

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

1.3

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

1000000 ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 200 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.0015 mA

组织结构

512X8

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

6 ms

数据保持时间

200

写入保护

SOFTWARE

宽度

3 mm

长度

4.4 mm