Micron Technology EDB8132B3PB-8D-F

表面安装

YES

终端数量

168

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDB8132B3PB-8D-F

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.83

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.2V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B168

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX32

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

32

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm