Micron Technology EDB8164B3PF-1D-F.

表面安装

YES

终端数量

216

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDB8164B3PF-1D-F

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.83

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B216

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX64

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

64

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm