Micron Technology EDJ2108DEBG-DJ-F

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-TQFP (14x14)

终端数量

78

Memory Types

Volatile

Package Description

FBGA, BGA78,9X13,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA78,9X13,32

Access Time-Max

0.255 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDJ2108DEBG-DJ-F

Clock Frequency-Max (fCLK)

667 MHz

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.54

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

子类别

DRAMs

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT7005

JESD-30代码

R-PBGA-B78

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

OTHER

内存大小

64Kb (8K x 8)

访问时间

20ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

20ns

记忆密度

2147483648 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8