Micron Technology EDW1032BABG-50-F

安装类型

通孔

包装/外壳

28-CDIP (0.600, 15.24mm)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-CerDip

终端数量

170

Memory Types

Volatile

Package Description

FBGA, BGA170,14X17,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA170,14X17,32

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDW1032BABG-50-F

Number of Words

33554432 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

--

包装

Tube

零件状态

活跃

子类别

DRAMs

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B170

资历状况

不合格

电源

1.35/1.5 V

温度等级

OTHER

内存大小

64Kb (8K x 8)

访问时间

45ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

32MX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

45ns

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

备用内存宽度

16

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8