Micron Technology M25PX16STVZM6P

表面安装

YES

终端数量

24

Product Status

活跃

厂商

KEMET

Package

Bulk

Package Description

BGA, BGA24,5X5,40

Package Style

网格排列

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M25PX16STVZM6P

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Number of Words

2097152 words

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.8

系列

*

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

2MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE