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技术文档
型号
M29DW640F70N6F
品牌
Micron Technology
utmel 编号
1616-M29DW640F70N6F
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
TSSOP, TSSOP48,.8,20
起订量
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M29DW640F70N6F详情
技术参数
Micron Technology M29DW640F70N6F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
48
Termination Method
Crimp
Package Description
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Number of Words Code
4000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSSOP48,.8,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Access Time-Max
70 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Number of Words
4194304 words
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Micron Technology Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.82
系列
387TV
类型
NOR型号
子类别
闪存
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
不合格
电源
3/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.02 mA
组织结构
4MX16
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.0001 A
记忆密度
67108864 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
备用内存宽度
8
数据轮询
拨动位
命令用户界面
扇区/尺寸数
16,126
行业规模
8K,64K
页面尺寸
4/8 words
准备就绪/忙碌
引导模块
BOTTOM/TOP
通用闪存接口
M29DW640F70N6F拓展信息
公司资质
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