Micron Technology M29F200BB50M3T

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

0.525 INCH, PLASTIC, SOP-44

Package Style

小概要

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP44,.63

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M29F200BB50M3T

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

128KX16

座位高度-最大

3 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,3

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

宽度

12.6 mm

长度

28.5 mm