Micron Technology M29F800FB55N6F2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

48

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M29F800FB55N6F2

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.24

Usage Level

Automotive grade

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附加功能

底部启动区块

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

18.08°C/W @ 100 LFM

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8388608 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

备用内存宽度

8

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.126 (54.00mm)

长度

2.126 (54.01mm)

直径

--