Micron Technology M29W320DT70ZA6

表面安装

YES

终端数量

63

Access Time-Max

70 ns

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Manufacturer

STMicroelectronics

Manufacturer Part Number

M29W320DT70ZA6

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Description

7 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63

Package Equivalence Code

BGA63,8X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.11

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,63

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

长度

11 mm

宽度

7 mm