Micron Technology MT16LSDT3264AY-13EG3

底架

Socket

引脚数

168

ECCN (US)

EAR99

Module

DRAM模块

Module Density

256Mbyte

Number of Chip per Module

16

Chip Density (bit)

128M

Data Bus Width (bit)

64

Max. Access Time (ns)

5.4

Maximum Clock Rate (MHz)

133

Chip Configuration

16Mx8

Minimum Operating Supply Voltage (V)

3

Typical Operating Supply Voltage (V)

3.3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

3.6

Operating Current (mA)

1336

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

65

Supplier Temperature Grade

Commercial

ECC Support

无

Number of Ranks

Dual

CAS Latency

2

Standard Package Name

DIM

Supplier Package

DIMM

Mounting

Socket

Package Height

35.05(Max)

Package Length

133.5(Max)

Package Width

3.99(Max)

PCB changed

168

Lead Shape

No Lead

Number of Elements

16

RoHS

Compliant

包装

Tray

零件状态

Obsolete

最高工作温度

65 °C

最小工作温度

0 °C

引脚数量

168

工作电源电压

3.3 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

访问时间

5.4 ns

数据总线宽度

64 b

组织结构

32Mx64

最高频率

133 MHz

模块类型

168UDIMM

RoHS状态

是,有豁免

辐射硬化

无