Micron Technology MT18LSDT3272AG-10EB1

表面安装

NO

终端数量

168

RoHS

Non-Compliant

Package Description

,

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT18LSDT3272AG-10EB1

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.5

Part Package Code

DIMM

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

引脚数量

168

JESD-30代码

R-XDMA-N168

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX72

内存宽度

72

记忆密度

2415919104 bit

内存IC类型

同步电机模块

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

达到SVHC

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