Micron Technology MT28F640J3FS-115

包装/外壳

MINI-DIP MODULE

表面安装

YES

终端数量

64

Product Depth (mm)

10(mm)

Mounting Styles

通孔

Rad Hardened

无

Package Description

10 X 13 MM, 1 MM PITCH, FBGA-64

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

115 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT28F640J3FS-115

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

BGA

包装

Bag

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00012 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

8

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

64

行业规模

128K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

产品长度(mm)

12.7(mm)

宽度

10 mm

长度

13 mm

产品高度(mm)

7.7(mm)