Micron Technology MT29F2G08ABAEAH4IT

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

VFBGA-63

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29F2G08ABAEAH4-IT

Risk Rank

5.41

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

268435456 words

类型

SLC NAND类型

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

256MX8

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

9 mm

长度

11 mm