Micron Technology MT29F8G16ABBCAH4-IT

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

VFBGA-63

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MT29F8G16ABBCAH4-IT

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.76

类型

SLC NAND类型

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

512MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

9 mm

长度

11 mm