Micron Technology MT35XL512ABA2G12-0SIT

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

介电材料

Polyester, Metallized

终端数量

24

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

63V

Voltage Rating AC

40V

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT35XL512ABA2G12-0SIT

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.77

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

MKT371

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.394 L x 0.197 W (10.00mm x 5.00mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

通用型

电容量

0.82µF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

引线间距

0.300 (7.62mm)

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

密度

512 Mb

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

特征

长寿命

座位高度(最大)

0.413 (10.50mm)

宽度

6 mm

长度

8 mm

评级结果

--