参数名
参数值
参数名
参数值
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 years ago)
工厂交货时间
7 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
YES
终端数量
24
Supplier Package
TBGA
Moisture Sensitive
有
Timing Type
Synchronous
Maximum Clock Frequency
200 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
2 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1122
Supply Voltage-Min
1.7 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Interface Type
SPI
Manufacturer
美光技术
Brand
Micron
Tradename
Xccela
RoHS
Details
Package Description
TBGA,
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE
Number of Words Code
1000000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MT35XU01GBBA1G12-0SIT
Clock Frequency-Max (fCLK)
166 MHz
Number of Words
1073741824 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Package Code
TBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.78
Usage Level
Industrial grade
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
SiT8208
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
类型
XO (Standard)
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
子类别
Memory & Data Storage
技术
CMOS
电压 - 供电
2.8V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
频率
30MHz
频率稳定性
±10ppm
输出量
LVCMOS, LVTTL
JESD-30代码
R-PBGA-B24
功能
Enable/Disable
基本谐振器
MEMS
最大电流源
33mA
温度等级
INDUSTRIAL
电流 - 电源(禁用)(最大值)
31mA
内存大小
1 Gbit
操作模式
SYNCHRONOUS
数据总线宽度
8 bit
组织结构
128 M x 8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
1
产品类别
NOR 闪存
密度
1 Gb
记忆密度
1073741824 bit
筛选水平
Industrial
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
1.8 V
绝对牵引范围 (APR)
--
电压 - 供电 (最大值)
2 V
电压 - 供电 (最小值)
1.7 V
产品类别
NOR 闪存
座位高度(最大)
0.032 (0.80mm)
宽度
6 mm
长度
8 mm
评级结果
--