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技术文档
型号
MT41K128M16JT-125MAIT
品牌
Micron Technology
utmel 编号
1616-MT41K128M16JT-125MAIT
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
TFBGA,
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MT41K128M16JT-125MAIT详情
技术参数
Micron Technology MT41K128M16JT-125MAIT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
96
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.07
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Number of Words Code
128000000
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Description
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Number of Words
134217728 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.35 V
Package Code
TFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Micron Technology Inc
Part Life Cycle Code
活跃
附加功能
AUTO/SELF REFRESH
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B96
电源电压-最大值(Vsup)
1.45 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.283 V
端口的数量
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
128MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
记忆密度
2147483648 bit
内存IC类型
DDR DRAM
访问模式
多库页面突发
自我刷新
长度
14 mm
宽度
8 mm
MT41K128M16JT-125MAIT拓展信息
公司资质
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