Micron Technology MT46V16M8P-75

表面安装

YES

终端数量

66

Package Description

TSSOP, TSSOP66,.46

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP66,.46

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.75 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT46V16M8P-75

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.53

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PDSO-G66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.325 mA

组织结构

16MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.16 mm

长度

22.22 mm