Micron Technology MT47H32M16BN-37EIT:D

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

84

材料

Elastomer

形状

Square

终端数量

84

RoHS

Compliant

Package Description

TFBGA, BGA84,9X15,32

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT47H32M16BN-37EIT:D

Clock Frequency-Max (fCLK)

266 MHz

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.39

Part Package Code

BGA

系列

Tflex™ P100

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Gap Filler Pad, Sheet

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

颜色

Yellow

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

84

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

1.9 V

最小电源电压

1.7 V

端口的数量

1

电源电流

205 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.34 mA

使用方法

--

访问时间

500 ps

组织结构

32MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

粘合剂

Adhesive - One Side

地址总线宽度

15 b

密度

512 Mb

待机电流-最大值

0.007 A

支持，载体

Liner

记忆密度

536870912 bit

最高频率

533 MHz

外形尺寸

457.20mm x 457.20mm

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

导热性能

1.2 W/m-K

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

四库页面突发

热电阻率

--

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

12.5 mm

器件厚度

0.130 (3.30mm)

无铅

无铅