Micron Technology MT47H32M16GC-37E IT:B

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

84

终端数量

84

Lead Shape

Ball

Supplier Package

FBGA

Standard Package Name

BGA

PCB changed

84

Package Length

12.5

Package Width

12

Package Height

1.2(Max) - 0.95(Min)

Mounting

表面贴装

Number of I/O Lines (bit)

16

Supplier Temperature Grade

Industrial

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Supply Voltage (V)

1.9

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.8

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.7

Interface Type

SSTL_18

Process Technology

CMOS

Address Bus Width (bit)

15

Maximum Access Time (ns)

0.5

Maximum Clock Rate (MHz)

533

Data Bus Width (bit)

16

Number of Bits/Word (bit)

16

Number of Words per Bank

8M

Number of Internal Banks

4

Chip Density (bit)

512M

DRAM Type

DDR2 SDRAM

PPAP

无

Automotive

无

ECCN (US)

EAR99

EU RoHS

不合规

RoHS

Non-Compliant

Package Description

12 X 12.50 MM, FBGA-84

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT47H32M16GC-37EIT:B

Clock Frequency-Max (fCLK)

266 MHz

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.69

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

84

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

1.9 V

最小电源电压

1.7 V

端口的数量

1

电源电流

205 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.34 mA

访问时间

500 ps

组织结构

32Mx16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

15 b

密度

512 Mb

待机电流-最大值

0.007 A

记忆密度

536870912 bit

最高频率

533 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

12.5 mm