Micron Technology MT49H32M18CHU-25:A

表面安装

YES

终端数量

144

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT49H32M18CHU-25:A

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX18

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

603979776 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm