Micron Technology MT54V512H18EF-7.5

表面安装

YES

终端数量

165

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

3 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MT54V512H18EF-7.5

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

流水线结构

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

2.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX18

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm