Micron Technology MT55L256L32PT75

表面安装

YES

终端数量

100

Operating Temperature Max Deg. C

50C

Product Depth (mm)

40.13(mm)

Mounting Styles

Screw

Input Frequency

47 to 63(Hz)

Operating Temperature Min Deg. C

0C

Rad Hardened

无

Package Description

PLASTIC, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Access Time-Max

4.2 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT55L256L32PT-7.5

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.49

Part Package Code

QFP

Usage Level

Commercial grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

类型

调压线性

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

输出的数量

2

资历状况

不合格

效率

45(%)

输出电压

5/-5(V)

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

输出电流

3/3(A)

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

256KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

8388608 bit

筛选水平

Commercial

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

输入电压

100/120/220/230/240(V)

产品长度(mm)

40.13(mm)

宽度

14 mm

长度

20 mm

产品高度(mm)

12.7(mm)