Micron Technology MT55L256V18P1T-7.5

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, MS-026, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Access Time-Max

4.2 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT55L256V18P1T-7.5

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.57

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

256KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

14 mm

长度

20 mm