Micron Technology MT9HTF12872RHY-667E1

表面安装

NO

终端数量

200

Package Description

DIMM, DIMM200,24

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIMM200,24

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT9HTF12872RHY-667E1

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

DIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SODIMM

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Gold (Au)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.6 mm

引脚数量

200

JESD-30代码

R-XDMA-N200

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

2.52 mA

组织结构

128MX72

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.8 mm

内存宽度

72

待机电流-最大值

0.063 A

记忆密度

9663676416 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR内存模块

刷新周期

8192

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

宽度

30 mm

长度

67.6 mm

达到SVHC

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