Micron Technology MTA9ASF1G72HBZ-3G2E2
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MTA9ASF1G72HBZ-3G2E2
1616-MTA9ASF1G72HBZ-3G2E2
存储器 - 模块
260-SODIMM
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DRAM Module DDR4 SDRAM 8Gbyte 260-Pin SODIMM
1最小包装量--
MTA9ASF1G72HBZ-3G2E2详情
Micron Technology MTA9ASF1G72HBZ-3G2E2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
260-SODIMM
越来越多的功能
--
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
插入材料
Plastic
Lead Free Status / RoHS Status
--
Contact Sizes
22D
Package
Tray
Base Product Number
MTA9ASF1
厂商
Micron Technology Inc.
Transfer Rate (Mb/s, MT/s, MHz)
3200
Product Status
Obsolete
Memory Types
DDR4 SDRAM
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, ACT
包装
Bulk
零件状态
活跃
连接器类型
Plug Housing
类型
用于公引脚
定位的数量
128
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
25-35
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
内存大小
8GB
外壳尺寸,MIL
J
包括
--
特征
Coupling Nut, Self Locking
材料可燃性等级
--
MTA9ASF1G72HBZ-3G2E2拓展信息
Micron Technology Inc.
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