Micron Technology Inc EDJ1108BDSE-DJ-F

表面安装

YES

终端数量

78

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

FBGA, BGA78,9X13,32

Access Time-Max

0.255 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

667 MHz

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA78,9X13,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.32

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

资历状况

不合格

电源电流-最大值

0.31 mA

组织结构

128MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR3 DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8