Micron Technology Inc. M29DW323DB70ZE6E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TFBGA

表面安装

YES

引脚数

48

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2004

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

48

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

M29DW323

引脚数量

48

电源

3/3.3V

电压

2.7V

内存大小

32Mb 4M x 8 2M x 16

电源电流

10mA

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

2MX16

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

密度

32 Mb

待机电流-最大值

0.0001A

访问时间（最大）

70 ns

同步/异步

Asynchronous

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

863

行业规模

8K64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

8mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

6mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant