Micron Technology Inc N25Q512A13G12A0E

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,40

Package Code

TBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

64000000

Number of Words

67108864 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Package Description

TBGA,

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

QSPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

6 mm

长度

8 mm