Microsemi 03508GXF

表面安装

NO

终端数量

2

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2

Package Style

POST/STUD MOUNT

Leakage Current-Max

20 mA

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

03508GXF

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.14

Part Package Code

TO-65

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MUPM-D2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

JEDEC-95代码

TO-208AC

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

40000 A

重复峰值关态电压

800 V

非重复Pk在态电流

800 A

断态电压临界上升率-最小值

200 V/us

重复峰值反向电压

800 V

均方根通态电流-最大值

63 A

保持电流-最大

500 mA

直流栅极触发电流（最大）

150 mA

直流栅极触发电压（最大）

2 V

电路转换断开时间

40 µs