Microsemi 05110GOF

表面安装

NO

终端数量

2

Manufacturer Part Number

05110GOF

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

TO-65

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-CUPM-D2

Risk Rank

5.65

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

ROUND

Package Style

POST/STUD MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-CUPM-D2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

JEDEC-95代码

TO-208AC

触发装置类型

SCR

重复峰值关态电压

1000 V

重复峰值反向电压

1000 V

均方根通态电流-最大值

80 A

直流栅极触发电流（最大）

100 mA