Microsemi 5962-9318709HXA

表面安装

NO

Manufacturer Part Number

5962-9318709HXA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HIP,

Risk Rank

5.82

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HIP

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

HEX

终端形式

PIN/PEG

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

6.22 mm

内存宽度

32

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

高速缓冲存储器模块

长度

30.1 mm

宽度

30.1 mm