Microsemi A10V10B-PL68I

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

A10V10B-PL68I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

5.31

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

295 CLBS, 1200 GATES

座位高度-最大

4.445 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

295

等效门数

1200

长度

24.13 mm

宽度

24.13 mm