Microsemi A10V20B-PLG68M

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

介电材料

Thermoplastic

终端数量

68

外壳材料，完成

Steel, Tin Plated

Package

Bulk

Base Product Number

DBMA

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A10V20B-PLG68M

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.31

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

D*MA

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

公触点插头

定位的数量

25

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

-

行数

2

HTS代码

8542.39.00.01

触点类型

Signal

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

入口保护

-

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

注意

不包括触点

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Sub

配套周期

200

外壳尺寸，连接器布局

3 (DB, B)

组织结构

547 CLBS, 2000 GATES

座位高度-最大

4.445 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

547

等效门数

2000

特征

接地凹痕

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm

外壳厚度

-