Microsemi A1440A-1PG175C

表面安装

NO

终端数量

175

Manufacturer Part Number

A1440A-1PG175C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HPGA, PGA175,15X15

Risk Rank

5.88

Clock Frequency-Max

150 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HPGA

Package Equivalence Code

PGA175,15X15

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CPGA-P175

输出的数量

140

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

140

组织结构

564 CLBS, 4000 GATES

座位高度-最大

7.874 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2.6 ns

逻辑块数量

564

逻辑单元数

564

等效门数

4000

长度

39.878 mm

宽度

39.878 mm