注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
A3P600-2FGG144I/FBGA144
品牌
Microsemi
utmel 编号
1619-A3P600-2FGG144I/FBGA144
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
A3P600-2FGG144I/FBGA144 datasheet pdf and Unclassified product details from Microsemi stock available at utmel
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A3P600-2FGG144I/FBGA144详情
技术参数
Microsemi A3P600-2FGG144I/FBGA144重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
50 microinches Gold Plate
安装类型
Wall - Front Mount - Thru Holes
外壳材料
铝合金
插入材料
Hard Dielectric
Contact Sizes
7#20
Service Rating
I
Insert Arrangement
B99
Contact Materials
Copper Alloy
屏蔽/屏蔽
有
触点样式
Socket
密封
Meets IP67
外壳电镀
Nickel-PTFE (Durmalon)
A3P600-2FGG144I/FBGA144拓展信息
公司资质
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