Microsemi A54SX08A-FG144AX79

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

144

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX08A-FG144AX79

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.2

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

附加功能

ALSO REQUIRES AN SUPPLU OF 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

F

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

1 mm

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

19-5

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

组织结构

512 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.5 ns

逻辑块数量

768

等效门数

12000

特征

Ground

宽度

13 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant