Microsemi A54SX32ABG329MX79

表面安装

YES

终端数量

329

Manufacturer Part Number

A54SX32ABG329MX79

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.2

Clock Frequency-Max

238 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Max

2.75 V

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Min

2.25 V

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B329

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

2880 CLBS, 48000 GATES

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

2880

等效门数

48000

长度

31 mm

宽度

31 mm