Microsemi A54SX32A-FG484A

表面安装

YES

终端数量

484

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA484,26X26,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Risk Rank

5.62

Package Description

BGA, BGA484,26X26,40

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX32A-FG484A

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

249

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

2880