Microsemi AGL030-VQ100

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

AGL030-VQ100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

14 X 14MM, 0.50 MM PITCH, VQFP-100

Risk Rank

5.89

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

30000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

等效门数

30000

长度

14 mm

宽度

14 mm