Microsemi AGL250-FG144

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

AGL250-FG144

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

13 X 13 MM, 1 MM PITCH, FBGA-144

Risk Rank

5.88

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

250000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

等效门数

250000

长度

13 mm

宽度

13 mm