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技术文档
型号
APA1000-BG456MX95
品牌
Microsemi
utmel 编号
1619-APA1000-BG456MX95
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
APA1000-BG456MX95 datasheet pdf and Unclassified product details from Microsemi stock available at utmel
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APA1000-BG456MX95详情
技术参数
Microsemi APA1000-BG456MX95重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Wall - Front Mount - Thru Holes
触点镀层
50 microinches Gold Plate
外壳材料
不锈钢
插入材料
Hard Dielectric
Contact Materials
Copper Alloy
Insert Arrangement
D19
Service Rating
I
Contact Sizes
19#20
屏蔽/屏蔽
有
触点样式
Socket
密封
Meets IP67
外壳电镀
化学镍
APA1000-BG456MX95拓展信息
公司资质
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