Microsemi APA1000-FG456M

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

APA1000-FG456M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.28

Clock Frequency-Max

180 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

1000000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

等效门数

1000000

长度

13 mm

宽度

13 mm