Microsemi APA750-FG676ES

表面安装

YES

终端数量

676

Manufacturer Part Number

APA750-FG676ES

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Risk Rank

5.62

Clock Frequency-Max

180 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

454

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

454

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

32768