Microsemi D8052

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer Part Number

D8052

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

DIP, DIP40,.6

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

256

ROM(word)

8192

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

12 MHz

位元大小

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

MROM