Microsemi FX-500-LAC-GNJ-A1-H2

表面安装

YES

终端数量

6

Manufacturer Part Number

FX-500-LAC-GNJ-A1-H2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

PACKAGE-6

Risk Rank

5.82

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOJ

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Gold (Ni/Au)

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-J6

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

4.69 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

13.97 mm

宽度

8.89 mm