Microsemi FX-700-DAE-KNKA-AP-KK

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SSOP (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SSOP

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

CBT3125

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMD-16

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

LCC16,.3x.2,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FX-700-DAE-KNKA-AP-KK

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.54

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

74CBT

JESD-609代码

e4

类型

总线开关

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

应用

ATM;SDH;SONET

附加功能

also works in 5v nominal supply voltage

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.02 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CQCC-N16

电路

1 x 1:1

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

40 mA

高/低输出电流

-

座位高度-最大

2.13 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

供电电压源

单电源

独立电路

4

宽度

5.08 mm

长度

7.49 mm