Microsemi FX-700-DAE-PNKA-DM-KC

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.54

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCN

Manufacturer Part Number

FX-700-DAE-PNKA-DM-KC

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

LCC16,.3x.2,40

Package Body Material

CERAMIC

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

SMD-16

包装

Bulk

容差

1 %

JESD-609代码

e4

终止次数

2

温度系数

50 ppm/°C

电阻

3.57 Ω

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

250 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Wirewound

应用

ATM;SDH;SONET

附加功能

also works in 5v nominal supply voltage

额定功率

2 W

最大功率耗散

1.5 W

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.02 mm

Reach合规守则

compliant

军用标准

MIL-PRF-39007

JESD-30代码

R-CQCC-N16

引线长度

38.1 mm

失败率

0.01 %

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

2.13 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

特征

Military, Moisture Resistant

宽度

1.98 mm

长度

7.9248 mm

直径

1.98 mm

无铅

含铅